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Lead Electroplating Process Engineer – Advanced Packaging

APPLIED MATERIALS SINGAPORE TECHNOLOGY PTE. LTD.

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eventVeröffentlicht am 18. Okt. 2026 · verifiedWir haben am 04. Nov. 2026 bestätigt, dass er noch aktiv ist

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SGD 1.800 – SGD 2.520 / Jahr

Über den Job

Applied Materials is seeking a Manager, Process Engineering (Electroplating) to lead development and optimization of next-generation electroplating processes at our Singapore APDC. You will manage a team of engineers, drive technology innovation, and collaborate with global cross-functional groups to deliver advanced packaging solutions; located at Science Park II, moving to Tampines in 2027. J-18808-Ljbffr

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