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Senior HBM Package Product Engineer - Yield & AI

micron semiconductor asia operations pte. ltd.

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placeSingapore home_workVor Ort labelEngineering Jobs publicAggregierter Job · SG

eventVeröffentlicht am 10. Juli 2026 · verifiedWir haben am 11. Aug. 2026 bestätigt, dass er noch aktiv ist

Gehört dieses Unternehmen Ihnen?

SGD 1.440 – SGD 2.160 / Jahr

Über den Job

Micron Technology in Singapore seeks a seasoned Product Engineer to lead HBM packaging and process improvements within the HBM Systems and Product Engineering Team. You will drive yield, quality, and cost improvement initiatives across cross-functional groups.

The role

requires 5 years in semiconductor product engineering, strong problem-solving and data analytics, and willingness to travel internationally to Taiwan, US, and Japan. On-site in Singapore with global collaboration. J-18808-Ljbffr

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