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Thermal Mechanical Engineer

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placeTaipei City home_workVor Ort publicAggregierter Job · TW

eventVeröffentlicht am 08. Okt. 2026 · verifiedWir haben dies zum Zeitpunkt der Aggregation bestätigt

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Über den Job

Preferred Qualifications

Experience with direct-to-chip cooling, cold plates, rack-level cooling, CDU integration, immersion cooling, or chip-to-chiller architectures. Experience with AI servers

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