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Thermal Mechanical Engineer

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placeTaipei City home_workSur site publicOffre agrégée · TW

eventPubliée le 08 oct. 2026 · verifiedNous l'avons confirmé au moment où cette offre a été agrégée

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À propos de l'offre

Preferred Qualifications

Experience with direct-to-chip cooling, cold plates, rack-level cooling, CDU integration, immersion cooling, or chip-to-chiller architectures. Experience with AI servers

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