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Thermal Mechanical Engineer

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placeTaipei City home_workIn sede publicOfferta aggregata · TW

eventPubblicata il 08 ott 2026 · verifiedLo abbiamo verificato nel momento in cui l'offerta è stata aggregata

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Preferred Qualifications

Experience with direct-to-chip cooling, cold plates, rack-level cooling, CDU integration, immersion cooling, or chip-to-chiller architectures. Experience with AI servers

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