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public聚合职位 · JP
event发布于 2026年10月06日
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JP¥ 3.500.000 – JP¥ 5.000.000 / 年
职位介绍
［仕事詳細］ 【職務概要】 同社は、大手半導体工場内にて稼働している半導体製品の加工装置における定期メンテナンス業務全般を行います。 【職務詳細】 ・定期的な装置の分解、内部のクリーンアップ・清掃 ・装置の正常な状態を維持するための保全・メンテナンス ・トラブルを未然に防ぐための定期点検 作業は2～3名のチーム体制で行います。複数名で一つの装置に対して作業を進めるため、安全管理を
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