placeUkyo, Kyoto
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public聚合职位 · JP
event发布于 2026年9月16日
· verified我们于 2026年9月18日 确认该职位仍然有效
这是您的公司吗？
JP¥ 300.000 – JP¥ 300.000 / 年
职位介绍
【仕事内容】今の現場で物足りずスキルアップを検討のしている方へ【タッチパネル操作で部品加工】, パソコンやスマートフォンに入っている 需要の高い小型の電子部品「半導体」を作るお仕事です。 空調完備のクリーンな作業場で 年間通して快適にお仕事をしていただけます。 ▼仕事詳細 1)円盤型の材料を機械にセット 2)手順に沿ってタッチパネルやスイッチを操作 3)加工後のパーツを機械から取
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