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public聚合职位 · JP
event发布于 2026年10月20日
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JP¥ 1.270 – JP¥ 1.270 / 年
职位介绍
【業務内容詳細】工場内での無線機器の組立、半田付け作業、検査など。「組立が得意」「検査業務に興味がある」など、一人ひとりに合った配属を行います！【取扱製品情報】無線機器などの電子部品＜br＞【さらにスキルUP！経験者歓迎♪】プライベートも充実♪土日祝休！／履歴書不要＜br＞■お仕事PR＜br＞≪経験者活躍中≫ これまでの経験を活かしませんか？＜br＞ブランクがあっても大丈夫♪ 経験はちょっとだ
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