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public聚合职位 · JP
event发布于 2026年10月10日
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JP¥ 275.000 – JP¥ 318.000 / 年
职位介绍
【仕事内容】 カンタン作業！機械部品のピッキング・検査◆日勤&土日祝休み◎社宅費全額補助！未経験OK＊＊機械部品の加工・ピッキング＊＊ 未経験OKのシンプル作業◎ 半導体製造機械に使われる部品の製造をお任せします！ ＜具体的には…＞ ◆部品の取り揃え、ピッキング、運搬作業 ◆機械に部品をセットして、溶接や加工させる作業 ◆性能検査、キズ、ほこりがないかの検査業務 ⇒いずれかの作
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